一种用于制造多层柔性电路板的对齐粘合装置

本发明公开了一种用于制造多层柔性电路板的对齐粘合装置，该装置包括夹紧对齐模块、自适应夹持模块、涂胶粘合模块和装置调平模块；所述夹紧对齐模块用于卡齐多层柔性电路板的两条宽边；所述自适应夹持模块包括驱动机构、连接机构和夹持机构，其中，驱动机构用于为自适应夹持模块提供传动动力，连接机构与所述驱动机构配合适应不同尺寸的柔性电路板，夹持机构夹紧柔性电路板的同时，还可实现对多层柔性电路板的堆叠，该模块用于卡齐多层柔性电路板的两条长边，并进行自适应固定、夹持；所述涂胶粘合模块用于完成对柔性电路板的涂胶及热熔粘合操作；所述装置调平模块用于平衡涂胶过程中由于受力不匀产生的歪斜。

《一种用于制造多层柔性电路板的对齐粘合装置》是一发明专利，专利号为 2022116086312，当前法律状态为已下证，由东北电力大学提出申请，发明人为王俊尧;任丁怡;刘欢;侯琪;汪泰棚;高光泽，申请日期为2022-12-14，公开（公告）日期为2025-08-19，国际专利分类号（IPC）为 H05K 3/00 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：（多层柔性电路板、对齐粘合、FPC制造、电子制造、柔性电子、PCB制造、精密贴合、电子封装、柔性线路板、电子装备）。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种用于制造多层柔性电路板的对齐粘合装置，该装置包括夹紧对齐模块、自适应夹持模块、涂胶粘合模块和装置调平模块；所述夹紧对齐模块用于卡齐多层柔性电路板的两条宽边；所述自适应夹持模块包括驱动机构、连接机构和夹持机构，其中，驱动机构用于为自适应夹持模块提供传动动力，连接机构与所述驱动机构配合适应不同尺寸的柔性电路板，夹持机构夹紧柔性电路板的同时，还可实现对多层柔性电路板的堆叠，该模块用于卡齐多层柔性电路板的两条长边，并进行自适应固定、夹持；所述涂胶粘合模块用于完成对柔性电路板的涂胶及热熔粘合操作；所述装置调平模块用于平衡涂胶过程中由于受力不匀产生的歪斜。

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