一种变密度3D打印填充路径的生成方法

所属领域:(高校计算机‌机械工程增材制造‌智能算法) · 已下证
一种变密度3D打印填充路径的生成方法发明专利
专利号202110402183X
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域(高校计算机‌机械工程增材制造‌智能算法)
专利价格****
IPC分类G06T17/00(2006.01)I;G06T19/20(2011.01)I;B33Y50/00(2015.01)I
申请日2021-04-14
公开日2023-11-28
申请人西安理工大学
发明人刘健;王晨悦;王紫贤;侯和平
专利权人西安理工大学
代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315
代理人杨洲
授权公告号CN113192176B
高企状态未报高企
缴费日期2027-05-14

专利摘要

本发明提供了一种变密度3D打印填充路径的生成方法,建立三维模型并进行数据读取与切片分层,得到每层截面轮廓;对每一层截面的内外轮廓进行最小包围盒求取;计算每个包围盒面积与包围盒最大边的边长;以包围盒长边的长度为边长生成包含截面轮廓的正方形,以正方形的右下角为生成元起始点生成H i l bert曲线;计算模型中所有层内外轮廓最小包围盒面积差值集Si中的最小值Smin与最大值Smax;将上述Smin与Smax之间的所有Si划分为三个区间,根据Si所处的区间动态调整H i l bert曲线的递归深度;用截面轮廓对填充曲线进行裁剪,最后导出为G‑code进行模型打印。本发明具有改变模型内部不同部位填充密度、增强模型局部力学性能、提高打印效率、降低打印成本的效果。


专利解读

《一种变密度3D打印填充路径的生成方法》是一发明专利,专利号为 202110402183X,当前法律状态为已下证,由西安理工大学提出申请,发明人为刘健;王晨悦;王紫贤;侯和平,申请日期为2021-04-14,公开(公告)日期为2023-11-28,国际专利分类号(IPC)为 G06T17/00(2006.01)I;G06T19/20(2011.01)I;B33Y50/00(2015.01)I,代理机构为北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315,高新资质:未报高企,所属技术领域包括:(高校计算机‌机械工程增材制造‌智能算法)。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明提供了一种变密度3D打印填充路径的生成方法,建立三维模型并进行数据读取与切片分层,得到每层截面轮廓;对每一层截面的内外轮廓进行最小包围盒求取;计算每个包围盒面积与包围盒最大边的边长;以包围盒长边的长度为边长生成包含截面轮廓的正方形,以正方形的右下角为生成元起始点生成H i l bert曲线;计算模型中所有层内外轮廓最小包围盒面积差值集Si中的最小值Smin与最大值Smax;将上述Smin与Smax之间的所有Si划分为三个区间,根据Si所处的区间动态调整H i l bert曲线的递归深度;用截面轮廓对填充曲线进行裁剪,最后导出为G‑code进行模型打印。本发明具有改变模型内部不同部位填充密度、增强模型局部力学性能、提高打印效率、降低打印成本的效果。


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